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PCBA技术文章

SMT加工厂家需要具备的工艺构成

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-04-19 浏览次数:32

锡膏印刷(红胶):使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB线路板上,给电子元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。

                             

锡膏印刷(红胶):它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板 上。所用设备为点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装:其作用是 将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线 中丝印机的后面。

 

固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所 用设备为固化炉,位于 SMT 生产线中贴片机的后面。

 

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用 设备为回流焊炉,位于 SMT 生产线中贴片机的后面。

 

清洗:其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

 

检测:其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大 镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY 检测系统、功 能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

 

返修:其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站 等。配置在生产线中任意位置。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/pcbajswz/102.html

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