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SMT贴片加工小批量试产流程管理规范手册

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-05-28 浏览次数:17

深圳市乐鹏科技有限公司SMT贴片加工小批量试产,SMT贴片打样、SMT贴片加工流程管理规范手册

1.0目的

1.01使设计的新产品、采购新物料得到有效、合理的验证;

1.02小批量SMT贴片加工能够有序的进行,并为后续产品量产提供保障;


2.0 范围

 适用于本公司新产品、研发工程变更、品质来料改善和实验、新供应商、新材料及PE部试验的验证。


小批量SMT贴片试产流程


3.0 职责 

3.1 生产部

3.1.1   负责进行小批量SMT贴片加工的人员安排及产品生产;

3.1.2   小批量SMT贴片试产中对产品问题点的提出;

3.1.3   试产产品中各项不良数据的统计。

3.2 PE部

3.2.1负责SMT贴片小批量试产前工装治具的提供;

3.2.2试产初期《作业指导书》的拟定;

3.2.3试产中产品问题点的分析与解决;

3.2.4试产过程中各项数据的收集整理。

3.3 品质部

3.3.1 负责小批量SMT贴片试产的跟踪与检验;

3.3.2试产中品质标准的判定及确认,总结会议上品质问题的关闭;

3.3.3试产产品可靠性实验的申请及跟进;

3.3.4试产产品可靠性实验及数据提供。

3.4物控部

3.4.1负责小批量贴片试产的时间安排;

3.4.2试产物料准备;

3.4.3 《生产指令单》的下达;

3.4.4 负责组织相关部门对未定型产品的评估。

3.5 采购部

3.5.1 负责SMT小批量贴片试产物料的采购;

3.5.2新材料供应商的引入,承认发起;

3.5.3试产所需材料的购买;

3.6 研发部

3.6.1负责试产总结会议的召开;

3.6.2提供技术支持,参与小批量试产过程跟进及制程问题的分析与处理;

3.6.3SMT小批量贴片加工可靠性试验不良的处理;

3.6.4小批量试产总结报告中的研发问题处理;

3.6.5 SMT小批量贴片加工过程中涉及到设计方面的申请及变更。

3.6.6试产进程中全线跟进。


SMT小批量贴片加工


5.0 工作程序

5.1接到SMT小批量贴片加工试产的申请(申请部门:研发部\品质部\采购部\PE部)

5.1.1 新产品的试产、设计工程变更,由研发部提出申请;

5.1.2 已批量过的新材料更换的验证,由采购部提出申请;

5.1.3 品质部来料改善、实验验证,由品质部提出申请及试产跟进;

5.1.4 PE部实验验证,由PE部提出申请;

5.1.5 未定型产品SMT小批量贴片加工试产的验证,由物控部召集研发、工程、品质、市场、采购等部门参与评审其进程状态、物料 保证、工艺保证、生产过程控制等,明确责任人及具体的时间要求,形成会议记录并由各部门具体落实,物控部负责过程跟进及确认;

5.1.6当小批量试产提出部门填写完《小批量SMT贴片试产申请单》,经市场部回复订单状况、厂长/总经理对《小批量SMT贴片试产申请单》上的内容审核批复通过后,复印交给研发、PE、品质、物控、采购、生产、市场、厂长/总经理等部门。



5.2 小批量试产安排

5.2.1 物控部收到经评审通过后的《小批量SMT贴片试产申请单》,须及时下《物料申请单》给采购部订料;

5.2.2 采购收到计划的《物料申请单》后,须按小批量数量的批复基数及时订料:

5.2.3 产品物料齐套后,由物控下达《生产指令单》,准备进行小批量试产,小批量试产数量一般为200-500PCS。

5.2.4新产品小批量试产前,研发部制作好生产样品,分发到PE部、品质部、生产部;并组织试产前会议;


5.3 小批量试产准备

5.3.1研发案件负责工程师收到《小批量SMT贴片试产申请单》后,根据《小批量试产申请单》中的各项内容进行检查及跟踪;

5.3.2 生产部收到物控下达的《生产指令单》后,开始为小批量试产备料(领料);

5.3.3 SMT贴片加工

接到物控下达的《生产指令单》后,生产人员根据研发提供的生产样品,进行首件制作,填写《首件检查记录表》,首件合格后进行投产;SMT试产中出现的问题点及时反馈给案件负责工程师及研发部项目负责人处理;半成品生产完成后将合格品入库,SMT将生产数据提交给案件负责工程师。

*出现问题,品质部填写《小批量SMT贴片试产记录表》,包括DIP及各工序;


SMT贴片加工



5.4  DIP小批量试产过程跟踪及异常处理

5.4.1 试产前,生产人员制作产品首件,并将各项数据填写于《首件检查记录表》中;首件合格后按照图纸和《作业指导书》的要求试产,同时研发案件负责工程师及研发部项目负责人须到现场跟进试产过程;当小批量试产出现问题时,由小批量试产工程师及研发部共同主导现场处理;

5.4.2 试产过程中生产数据由生产部提供给研发案件负责工程师,IPQC抽检数据由IPQC提供给案件负责工程师,试产完成 经QC全检合格后成品入库,案件负责工程师应将试产过程发生的问题点、发生原因及解决措施记录下来,并在试产总结会议中提出;

5.4.3 PE人员负责对试产过程提供工艺技术支持,并同研发部项目负责人一同解决试产过程中的异常;试产完毕后,QA抽检产品5PCS进行可靠性实验,具体参见《可靠性试验操作规程》作业,实验完成后将实验报告提供给研发案件负责工程师;如出现可靠性试验问题,需由研发部项目负责人主导处理。

5.4.4 研发案件负责工程师试产完成2个工作日内,须完成各项试产数据收集整理。



5.5 小批量SMT贴片试产总结

5.5.1小批量数据整理完成后,由研发部召集生产、品质、PE、物控、研发、采购等部门召开小批量试产总结会议;

5.5.2小批量试产总结会议须由品质公布试产过程中QC合格数据、IPQC抽检数据,并提出试产过程中出现的问题点;

5.5.3试产过程中出现的问题点由研发案件负责工程师及研发部项目负责人进行原因分析及提出解决措施;解决措施须确认相应问题的负责人及完成时间;

5.5.4 研发部、PE部、物控部、生产部、品质部和采购部根据《小批量试产总结报告》中的一次通过率及生产效率是否达到目标进行量产评审;

5.5.5 小批量试产总结会议记录的问题由研发案件负责工程师整理并记录在《小批量试产总结报告》中,与会人员签名后发放到研发部、PE部、物控部、生产部、品质部和采购部等。


5.6 试产问题点的跟踪确认

5.6.1 研发部、PE部、物控部、生产部、品质部和采购部在收到《小批量试产总结报告》后,应根据《小批量试产总结报告》中的各项问题点进行解决并及时完成,品质部跟进完成进度并记录是否关闭;

5.6.2 研发问题:如尺寸、功能、性能问题等,研发工程师必须根据实际情况,在15天之内提供2-5PCS改善样品及其它全套物料(研发工程师需自行验证OK后)连同验证样品并经品质部确认合格后关闭;

5.6.3 来料问题:IQC必须即时反馈供应商进行改善,如涉及到送改善样,IQC必须知会采购在3天之内提供给(IQC已验证 OK) 研发案件负责工程师验证;并经品质部确认合格后,待有订单时重走小批量验证合格后,由品质部关闭。

5.6.4  制程问题:由研发案件负责工程师现场指导并给出解决方法;

5.6.5   可靠性实验问题

5.6.5.1品质老化、振动、冲击、跌落等可靠性问题,由研发案件负责工程师判定责任单位,由责任单位给出处理措施后经品质部验证合格后关闭;

5.6.5.2新产品由品质部根据《可靠性试验操作规程》申请可靠性试验及结果跟进,并由PE部确认试验方法及操作是否正确;

5.6.6  备注

5.6.6.1 当问题点不能按时处理完成时,必须以邮件的形式告知研发案件负责工程师并给出下次改善的时间节点,直至品质问题点关闭;

5.6.6.2 当问题点在各改进进行环节无故推诿,导致改善部门不能更改按时处理完成,导致下一单试产延误,需追究相应责任。

5.6.6.3 任何已经定型的产品,需要变更、修正、替换、重大改变的都必须进行《小批量试生产管理规范》程序。


5.7  正式量产

5.7.1 小批量SMT贴片试产的各项问题点处理完成后由研发部经理确认并经审核合格后,方可进行大批量投产;

5.7.2关于新材料导入,小批量试产合格后,需要导入批量,以确保后续大批量品质的稳定性,批量数量一般为1000PCS-5000PCS;

5.7.3材料、工艺更改试产通过的,研发部应将最新生产资料及时更新,并知会各部门签署《ECN》后下发;


SMT贴片加工小批量试产流程管理规范手册
原文链接:https://www.rapidpcba.com/pcbajswz/210.html

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