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PCBA技术文章

PCBA加工中波峰焊操作的相关注意事项

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-09-27 浏览次数:7

 波峰面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。
  一般为了避免波峰焊焊不良,可采用如下方法避免:使用可焊性好的元器件/PCB,提高助焊剞的活性、提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质,减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。
  波峰焊机中常见的预热方法:空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热;波峰焊工艺曲线解析:润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果。

原文链接:https://www.rapidpcba.com/pcbajswz/377.html

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