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PCBA技术文章

PCBA电路板在SMT贴片生产过程中常见问题分析

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-04-03 浏览次数:15

PCBA电路板在SMT贴片加工生产制造中,经常会发生一些品质异常,如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。

那我们从以下常见的原因中,找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法分享给朋友们。

一、短路的产生原因与解决办法

产生原因                                         解决办法

焊盘设计过宽/过长                         修改PCB Layout

焊盘间无阻焊膜

焊盘间隙太小


二、锡珠的产生原因与解决办法

产生原因                                         解决办法

阻焊膜印刷不好                              PCB来料控制

焊盘有水份或污物                           清除PCB上的水份或污物


三、虚焊的产生原因与解决办法

产生原因                                         解决办法

印刷锡膏的压力太大                       减小印刷刮刀压力

锡粉氧化、助焊剂变质                   更换锡膏

预热区升温太急                             调整炉温曲线

履带速度太快                                降低回流焊履带速度


原文链接:https://www.rapidpcba.com/pcbajswz/60.html

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