您好,乐鹏科技主营SMT加工厂_SMT加工_SMT贴片打样加工厂_PCBA加工_SMT贴片_smt贴片加工_小批量pcba_贴片打样_pcba贴片打样_深圳smt贴片加工厂
131-4343-9010

联系我们

乐鹏科技
联系人:钱先生
电话:131-4343-9010
地址:深圳市宝安区石岩街道应人石宝安外贸园群琳怡工业区D栋3楼 在线咨询

PCBA技术文章

SMT贴片加工厂SMT倒装片工艺介绍

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-04-12 浏览次数:54

中心提示:在回忆这个行业的开展趋向时,我们来看看 IPC 和 iNEMI 所提供的信息。 “IPC 的国际技术开展趋向”把重点放在互联产业,而“iNEMI 的技术开展趋向”是把重点放 在与电子行业全球供给链有关的业务和技术范畴。   便携和无线电子产品是高密度印刷电路板技术增长最快的范畴。为了减少产品尺寸, 许多公司选择运用体积最小的无源和有源外表装置组件,以至在 smt 设计中大量采用裸 片。能够思索用两种方法来装置裸片:板上贴片(COB)和倒装片(FC)工艺。 

 

板上贴片(COB)工艺 

 

贴装裸片时使含有电路的一面向上,用金线压焊工艺把芯片和基片衔接起来。在贴片 和金线压焊之前,要先清洗,普通是用离子清洗技术停止清洗,才干保证芯片贴装和金线 压焊的牢靠。此外,用于贴片的粘合剂不能在机械上影响电路板外表上的电路导体,或者 说不能影响电子信号的完好性。在贴片和粘合剂固化工艺完成之后,就能够停止芯片与基 片之间的电气衔接。芯片上的金线压焊焊盘用十分细的金线或铝线分别衔接到基片上的镀 金压焊焊盘。在完成金线压焊后,通常是用密封或者外表涂层来维护芯片和压焊点。能够 用涂布系统来涂布液态密封资料,而外表涂层通常是用喷涂或浸泡工艺涂敷到整个组件 上。用来密封各个芯片装置部位的另一个方法是组装后把预先做好的外壳装上去。 

 

倒装片工艺 

 

除了金线压焊技术,另一个方法是倒装片装置工艺。倒装片(即直接贴片)设计不需求 运用金线和贴片粘合剂。对这种应用来说,在芯片金线压焊的位置是用合金凸点停止连 接。通常是在切割芯片之前把锡球装上去,芯片依然是芯片的一局部。不过芯片的焊盘并 不与焊接工艺或者导电胶幢工艺兼容。运用与焊料兼容的合金化合物的焊料凸点是最普通 的工序之一。选择焊接资料和锡球焊盘的构造资料来优化电气和机械衔接。 

 

对贴装来说,预先装上锡球的芯片是倒置(含电路的面朝下)的,用焊料或导电胶贴在 电路基片上对应的焊盘上。运用电镀工艺还是用预先做好的锡球贴装工艺把锡球点或者焊 锡球装到芯片焊盘上。这两种工艺都需求大批量消费的回流焊来构成锡球或凸点衔接。当 然,芯片上锡球运用的合金必需与基片上运用的焊料化合物兼容。 

 

还能够采用导电胶或聚合物贴装,不过,在运用导电聚合物时,芯片上的凸点可能需 要运用一种与导电胶中的导电合金微粒兼容的“贵重”合金。在这种工艺中最常见的就是合 金金凸点。我们普通用电镀的办法或者普通的金线压焊系统把它加上去。在这种状况下, 在根底衔接主体位置的上外表把金线熔断,构成十分平均的凸点。在运用焊料或者各种向 同性的导电胶时,芯片外表和基片外表之间的缝隙(别离局部)可能需求用环氧树脂把芯片 下面的空隙填满,保证芯片与基片之间在机械上构成一个整体。 

 

在设计中,用来贴装裸片和其它外表装置器件的空间十分有限;将来的趋向是尽可能地 把它们叠放在一同。例如,50um 的线和间隙,这种电路不再是什么新颖事了,就像激光打

                                    

孔和电镀孔。随着硅芯片上输入输出的数量越来越多,电子产品的尺寸越做越小,关于行 业开展的预测以为依然要进一步减小电路板和模件基板上导体的尺寸。 

 

在回忆这个行业的开展趋向时,我们来看看 IPC 和 iNEMI 所提供的信息。“IPC 的国 际技术开展趋向”把重点放在互联产业,而“iNEMI 的技术开展趋向”是把重点放在与电子行 业全球供给链有关的业务和技术范畴。 

 


原文链接:https://www.rapidpcba.com/pcbajswz/88.html

你觉得这篇文章怎么样?

0 0
131-4343-9010