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PCB生产工艺能力

PCB production process capability


     
PCB加工能力
PCB工艺详解
     
1-24层层数,指设计文件的层数,可生产1-24层的通孔板
     
太阳系列白油,绿油
板材类型
CEM-1/FR-4/铝基板

CEM-1板材

FR-4板材

铝基板材

最大尺寸
650x520mm/640x480mm单双面最大尺寸为650x520mm,四六层最大尺寸为640x480mm
外形尺寸精度
±0.15mmCNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm
板厚范围
0.4--2.0mm目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)
± 10%此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm)
±0.1mm此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
最小线宽
4mil(0.1mm)目前可接4mil线宽,线宽尽可能大于4mil
最小间隙
4mil(0.1mm)目前可接4mil线距,间隙尽可能大于4mil
成品外层铜厚
35um/70um(1 OZ/2 OZ)指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1  OZ=35um,2  OZ=70um
成品内层铜厚
35um内层全部用1 OZ 制作
钻孔孔径( 机器钻 )
0.25--6.3mm0.25mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环
≥0.153mm(6mil)如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻)
0.25--6.5mm因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )
±0.075mm钻孔的公差为±0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的
阻焊类型
感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽
≥0.15mm字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高
≥0.8mm字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比
1:5最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距
≥0.3mm(12mil)锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙
0间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙
1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
用Drill Drawing层如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层
Solder层少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层
用Keepout层或机械层请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺

最小半孔孔径1.0mm

个数不超过10个

半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于1.0mm
阻焊桥
0.1mm若有阻焊桥要求,必须备注!阻焊桥 价格会根据工艺要求上浮

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