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SMT技术文章

PCBA线路板印刷和锡膏在SMT贴片加工厂需要注意的一些问题点

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-04-19 浏览次数:22

不管你是有产品外发给SMT加工厂,还是你这边就是SMT贴片加工厂家,常会遇到PCBA贴片完成后,出现连锡、焊接不良、假焊等部分现象,那么是什么问题导致的呢,小编总结以下几点在贴片印刷锡膏的时候注意事项如下

第一、

印刷机的刮刀压力与刮刀速度,脱模速度单个工艺参数对于焊膏印刷质量有非常小影响,于有所不同类型的电子元器件焊盘之上的焊膏印刷质量对于工艺参数变动有相近的反应,蛋细间距的细长与小尺寸焊盘的 印刷质量于这种情况之下越来越难绝不合乎验收标准。

 

第二、

刮刀压力于保证低于焊膏外部压力的前提之下对于焊膏印刷质量没显著影响,但是这么低的压力会冲击模板,PCB对于位精度,加速模板与刮刀磨损,除此之外,印制出的焊膏体随著刮 刀压力的增高因而先行减小之后增加,焊膏最高点随著刮刀压力的增高因而减少。


第三、

 刮刀速度对于印刷质量有非常小影响,印刷质量随着速度的提高因而减少,主表作为缺印, 沾污等。除此之外,印制出的焊膏体积随著刮刀速度的增高因而先行增加之后减小,焊膏最高点和刮刀 速度没显著关系。


第四、

印刷质量随著脱模速度的增高因而减少,重要展现为于 QFP 等细长焊盘之上导致拉尖, 阻塞模板开孔并且导致缺印,除此之外,印制出的焊膏体积随著脱模速度的增高因而先行减小之后减 难,焊膏最高点随著脱模速度的增高因而先升高后减少。


第五、

融合焊膏印刷过程与焊膏的粘土特性,历经研究确认各工艺参数对于印刷质量有上述 影响是改由焊膏出边性能,焊膏内容压力综合导致的。


第六、

透过试验确认了焊膏印制的工艺窗口,透过完备的表面贴装测试证明了以前对于工艺 参数影响焊膏印刷性能的研究,并且证明了工艺窗口的精确性,该工艺窗口可为具体制造提供参照。



不管你是有产品外发给SMT加工厂,还是你这边就是SMT贴片加工厂家,常会遇到PCBA贴片完成后,出现连锡、焊接不良、假焊等部分现象,那么是什么问题导致的呢,小编总结以下几点在贴片印刷锡膏的时候注意事项如下
原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/101.html

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