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深圳smt贴片加工厂 回流焊接常遇到的异常和解决方案分析

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-05-08 浏览次数:52

在PCBA线路板加工行业中,众所周知现在电子产品线路板越来越精密,元器件选择也是越来越小!

那我们在SMT贴片加工完成后,在回流焊接时要注意那一些问题呢?

乐鹏科技小编通过公司技术,工程师探讨得出以十三点导致回流焊接常常遇到异常的问题点总结如下

深圳smt贴片加工厂 回流焊接常遇到的异常和解决方案分析

深圳smt贴片加工时回流焊接问题总结:

一、润湿不良

 

二、焊料量不足与虚焊货断路

 

三、吊桥和移位

 

四、焊点桥接或短路

 

五、散步在焊点附近的焊锡球

 

六、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔

 

七、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)

 

八、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝

 

九、元件端头电镀层不同程度剥落,露出元件体材料

 

十、元件面贴反

 

十一、     元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象

 

十二、     冷焊,又称焊点絮乱

 

十三、     还有一些肉眼看不见的缺陷,例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等,         这些要通过X光,焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。

 

回流焊接问题解决分析:

回流焊接后冷却速度过慢:会形成大结晶颗粒,造成焊点抗疲劳性差,但冷却速度过快,又容易产生元件体和焊点裂纹;

回流焊接峰值温度过低/回流时间过短:会产生焊料熔融不充分和冷焊现象,但峰值温度过高;

回流焊接时间过长:会增加共界金属化合物的产生,使焊点发脆,影响焊点强度,如超过235摄氏度,还会引起PCB中环痒树脂碳化,影响PCB性能和和电子元器件寿命。

深圳smt贴片加工厂 回流焊接常遇到的异常和解决方案分析

以上由深圳SMT贴片加工厂 乐鹏科技为您整理分享,希望能给业界同行,或需要SMT贴片加工的客户群体带来一些帮助。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/108.html

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