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pcba加工厂实战应用BGA芯片封装角度点胶加固工艺

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-05-08 浏览次数:33

       BGA芯片封装是SMT贴片加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装,BGA封装的焊盘球距非常小,我们要在锡膏量上面控制焊接精准稳定以外,

怎样让BGA封装芯片在pcba线路板上面更加牢固呢?

无铅焊接比有铅焊接降低了BGA封装的固定可靠性,特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间,而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA芯片的抗冲击与弯曲性能。

此工艺可以灵活应用到其他元器件加固要求的pcba线路板上

乐鹏科技在BGA封装芯片的角部点胶工艺方法有两种如下:

一、再流焊接前点胶工艺

  1. 工艺方法:焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接。

  2. 工艺材料:要求胶水在焊点凝固前具有良好的流动性以便使BGA能够自动对位,也就是具有延时固化性能。市场上已经开发出来的BGA角部固定胶有很多,如Loctite309,应根据使用的焊料熔点进行选择。

  3. 工艺要求如下:前提条件:BGA焊球与边的最小距离在0.7mm以上。


角部L形点胶,长度为2-6个BGA球间距。涂4个焊球长度胶黏剂,焊点抗机械断裂提高18%;涂6个焊球长度胶黏剂,焊点抗机械断裂提高25%

贴片后胶水与焊盘距离大于等于0.25mm。


二、再流焊接后点胶工艺

  1. 工艺方法:焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接→点胶,采用手工点胶,使用的针头直径应满足图1的要求。

  2. 工艺材料:loctite309

  3. 工艺要求:工艺灵活,适用于任何BGA.


BGA的角度点胶加固工艺
原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/110.html

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