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​SMT贴片加工厂表面贴装润湿工艺是什么?

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-05-09 浏览次数:57

SMT贴片加工厂表面贴装润湿工艺是什么?


是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。


润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用,形成了金属间化合物(IMC),它是软钎焊接良好的标志。


当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时,金属片和液态焊料间就产生接触,但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿,因为它们之间有可能存在着阻挡层,只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。


SMT贴片加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生,那时才能保证足够的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物,如氧化膜,都会成为金属的连接阻挡层,从而妨碍润湿。在被污染的表面上,一滴焊料的表现和沾了油脂的平板上一滴水的表现是一样的,如图1-34所示,不能铺展,接触角θ大于90°。


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如果被焊表面是清洁的,那么它们金属原子的位置紧靠着界面,于是发生润湿,焊料会铺展在接触的表面上,如图1-35所示。此时,焊料和基本原子非常接近,因而在彼此相吸的界面上形成合金,保证了良好的电接触与附着力。 

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SMT贴片加工厂的可焊性,是指被焊接母材在规定的时间、温度下能被焊接的能力。它与被焊接目材(元器件或PCB焊盘)的热容器、加热温度以及表面清洁度有关。


可焊性,通常采用浸渍法或润湿平衡法评价,此两种方法本质上是一致的,就是看被焊接母材在规定的时间、温度下能否被润湿。因此,可以说可焊性与润湿性是密切相关的。


在浸渍法试验中,从熔融焊料槽中拿出的式样表面,可以观察到下列一个或几个现象。


(1) 不润湿:表面又变成了未覆盖的样子,没有任何可见的与焊料的相互作用,被焊接表面保持了它原来的颜色。如果被焊表面上的氧化膜过厚,在有效的焊接时间内焊剂无法将其除去,这时就出现不润湿现象。


(2) 润湿:把熔融的焊料排除掉,被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料,证明发生过金属间相互作用。完全润湿是指在被焊接金属表面留下 一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。


(3) 部分润湿:被焊接表面一些地方表现为润湿,一些地方表现为不润湿。


(4) 弱润湿:表面起初被润湿,但过后焊料从部分表面缩会成液滴,而在弱润湿过的地方留下很薄的一层焊料。

原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/114.html

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