您好,乐鹏科技主营SMT加工厂_SMT加工_SMT贴片打样加工厂_PCBA加工_SMT贴片_smt贴片加工_小批量pcba_贴片打样_pcba贴片打样_深圳smt贴片加工厂
131-4343-9010

联系我们

乐鹏科技
联系人:钱先生
电话:131-4343-9010
地址:深圳市宝安区石岩街道应人石宝安外贸园群琳怡工业区D栋3楼 在线咨询

SMT技术文章

SMT贴片加工的产品四大检验常规要求

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-05-10 浏览次数:39

目前在电子产品、安防产品、医疗、工控等需要用到PCBA的领域,产品要求越来越高,电路板上的元器件也更加的精密,封装也是更加的小、所以我们乐鹏科技的工程师整理了一份产品检验的要求文件分享给大家,希望能给大家帮助:


一、锡膏印刷工艺品质要求:


1、印刷锡膏的量要适中,能良好的粘贴,无少锡膏、锡膏过多现象;


2、锡膏的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;


3、锡膏点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。


二、PCBA电子元器件焊锡工艺要求:


1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;


2、PCBA电子元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;


3、PCBA电子元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。


三、PCBA电子元器件贴装工艺的品质要求:


1、PCBA电子元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;


2、贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴;


3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;


4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。


四、PCBA电子元器件外观工艺要求:


1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;


2、FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象;


3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;


4、SMT贴片加工的孔径大小要求符合设计要求,合理美观。


SMT贴片加工的产品检验要求
原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/126.html

你觉得这篇文章怎么样?

0 0
标签:全部
131-4343-9010