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SMT贴片加工产品的检验要求

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-05-14 浏览次数:18

SMT贴片加工产品过程中,需要对贴片加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?乐鹏科技 小编带我们一起来看看以下几点:


1、印刷工艺品质要求 


①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;   


②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;   


③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。 


  

2、元器件贴装工艺品质要求 


①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;   


②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;   


③、贴片元器件不允许有反贴; 


④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;  


⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。



3、元器件焊锡工艺要求


①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;   


②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;  


③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。 


 

4、元器件外观工艺要求


①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;


②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;   


③、FPC板应无漏V/V偏现象;   


④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;   


⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;   


⑥、孔径大小要求符合设计要求。

原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/146.html

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