您好,乐鹏科技主营SMT加工厂_SMT加工_SMT贴片打样加工厂_PCBA加工_SMT贴片_smt贴片加工_小批量pcba_贴片打样_pcba贴片打样_深圳smt贴片加工厂
131-4343-9010

联系我们

乐鹏科技
联系人:钱先生
电话:131-4343-9010
地址:深圳市宝安区石岩街道应人石宝安外贸园群琳怡工业区D栋3楼 在线咨询

SMT技术文章

PCBA贴片加工​过程中PCB孔盘与阻焊设计要领

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-05-23 浏览次数:26

PCBA贴片加工过程中,PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节,接下来乐鹏科技小编将为您浅析这两个环节流程,帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。


一、PCB加工中的孔盘设计


孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。


PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。


(1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。


(2)隔热环宽一般取10mil 。


(3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil,这主要是考虑阻焊的需要而提出的。


(4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil,这主要考虑绝缘间隙的要求。


(5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。


二、PCB加工中的阻焊设计


最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。


(1)1OZ铜厚条件下,阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。


(2)1OZ铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般最小为0.125mm(5mil)。


(3)1OZ铜厚条件下,导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。


导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。


(1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。


(2)BGA下导通孔的阻焊设计


对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。

一、是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;

二、是如果BGA下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/194.html

你觉得这篇文章怎么样?

0 0
标签:全部
131-4343-9010