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pcba手工焊接引起的工艺问题怎么解决?

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-05-30 浏览次数:21

pcba手工焊接

1、pcba样品外观的检查。QC对电路板的焊点外观进行目视检查,可用显微镜对电路板进行仔细的检查。


2、测试电路板的反应。在常温下,用万用表对电路板上的电阻进行测试,对周围焊点进行测试,看有没有故障现象。


3、AOI进行检查。对电路板进行X射线检查,尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。


4、故障复现。为了验证电路板失效模式,寻找失效的原因,对带有电阻和不带电阻都进行恒定潮热试验。


尽管每个电路板制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题,但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。


所以在设计中和生产中我们都可以改善这些问题,避免不必要的情况发生。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/218.html

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