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SMT加工焊接质量好坏的判定

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-06-01 浏览次数:19

  SMT加工焊接质量好坏的判定


  出现焊接不良的产品多数都不可接受,必须经过维修。贴片加工的质量以下几种情况在大多数产品里属于允收范围之内:


  ·偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4;


  ·少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4;


  ·浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm;


  ·锡珠:锡珠直径小于0.1mm。


  偏位:最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W中较小者计算。


  少锡:上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2;上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/222.html

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