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QFN封装是什么,主要特点有哪些?

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-06-13 浏览次数:42

QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方型偏平无脚位封裝)是这种焊盘外形尺寸小、体积小、以塑料当做密封件的新兴的表面层贴片芯片封装新技术。是因为底端中央大曝露的焊盘被焊接到pcb线路板的导热焊盘上,促使QFN具备极好的电和热特性。封裝四侧配备有电级接点,是因为无脚位,贴片占据面积比QFP小,高度比QFP低。可是,当印刷基板与封裝相互之间造成载荷时,在电级触碰处就不可以获得减轻,因而电级接点难以保证像QFP的脚位那么多,通常从14到100上下。QFN封裝元器件的原材料首要有陶瓷和塑料二种。当有LCC标注时大部分全部都是陶瓷QFN。电级接点中心距1.27Mm;塑料QFN要以玻璃环氧树脂印刷基板基材的这种成本低封裝,电级接点中心距除1.27Mm外,也有0.65Mm和0.5Mm二种。

QFN封装是什么

QFN是这种无脚位封裝,呈方形或矩形,封裝底端中央部位有个大面积露出的焊盘,具备导热的作用,在大焊盘的封裝外围有实现电气连接的导电性焊盘。是因为QFN封裝不像传统的SOIC与TSOP封裝那么具备鸥翼状引线,内部脚位与焊盘相互之间的导电性相对路径短,自感系数及其封裝体內走线内阻很低,因此,它能出示非凡的机械强度。除此之外,它还根据露出的引线框架焊盘出示了出色的导热特性,该焊盘具备直接导热的通道,用于释放封裝内的热量。通常,将导热焊盘直接焊接在电路板上,并且pcb线路板中的导热过孔有助于将多余的功率扩散到铜接地板中,因此吸收多余的热量。下图所示是这种采用pcb线路板焊接的露出导热焊盘的QFN封裝。是因为体积小、很轻,再加杰出的机械强度和热特性,这种封裝特别合适任何一个对外形尺寸、重量和特性都有要求的使用。

你能模糊地把它当做这种缩小的PLCC封裝,大家以32脚位的QFN与传统的28脚位的PLCC封裝比较为例,面积(5Mm×5Mm)缩小了84%,厚度(0.9Mm)下降了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封裝寄生效用也下降了50%。因此,QFN封裝适合使用在手机上、数码照相机、手持终端及其别的便携中小型电子产品的高密度印刷线路板上。


QFN封裝的首要特点有:

1.是指表面层贴片型封裝之一;

2.无脚位焊盘设计占据更小的pcb线路板面积;

3.部件十分薄(<1Mm),可满足对空间有严格管理的使用;

4.极低的特性阻抗、自感,可满足髙速或是微波的使用;

5.具备优良的热特性,根本原因底端有大面积导热焊盘;

6.很轻,合适便携使用;

7.无脚位设计。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/250.html

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