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SMT贴片加工厂生产工艺流程详细【图解】

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-07-03 浏览次数:19

1.1回流焊工艺流程

回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为:印刷锡膏--smt贴片--回流焊接,如下图所示。

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1.1.1锡膏印刷

其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。

怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢?我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔,在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图实例如下图所示。

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锡膏印刷示意图如下图所示。

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印刷好锡膏的PCB如下图所示。

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1.1.2贴片

本工序是用贴装机将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴片机按照功能可分为两种类型:

A高速机:适用于贴装小型大量的组件:如电容,电阻等,也可贴装一些IC组件,但精度收到限制。

B泛用机:适用于贴装异性的或精密度高的组件:如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。

贴片机设备图如下图所示。

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贴片后的PCB如下图所示。

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1.1.3回流焊接

回流焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接,形成电气回路。

回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。

回流焊接炉设备图如下图所示。

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经过回流炉,回流焊接完成的PCB如下图所示。

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1.2波峰焊工艺流程 波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程,如下图所示。


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其一般工艺流程为:器件插装--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引脚修剪--清洗,如下图所示。


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原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/303.html

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