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smt贴片加工厂通孔回流焊接工艺介绍【图解】

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-07-03 浏览次数:39

1.4通孔回流焊接工艺介绍

通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的核心是焊膏的施加方法。

1.4.1工艺流程介绍

根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

1.管状印刷通孔回流焊接工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元器件回流焊接工艺,主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的核心是焊膏的管状印刷机,工艺过程如下图所示。

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2.焊膏印刷通孔回流焊接工艺

焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规回流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊,工艺过程如下图所示。

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3.成型锡片通孔回流焊接工艺

成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。

1.4.2通孔回流焊设计要求

1.PCB设计要求

(1)适合PCB厚度小于等于1.6mm的板。

(2)焊盘最小还款0.25mm,一遍“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠。

(3)元器件离板间隙(Stand-off)应大于0.3mm

(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25~0.75mm。

(5)0603等精细间距元器件离焊盘最小距离为2mm。

(6)钢网开孔最大可外扩1.5mm。

(7)孔径为引线直径加0.1~0.2mm。如下图所示。

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1.钢网开窗要求

一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说,外扩只要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠,如下图所示。

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1.5 PCBA的常规组装类型及工艺流程介绍

1.5.1 单面贴装

工艺流程如下图所示

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1.5.2 单面插装

工艺流程如下图5所示

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波峰焊中器件引脚的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。

1.5.3 双面贴装

工艺流程如下图所示

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1.5.3 单面混装

工艺流程如下图所示

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如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式。

1.5.5 双面混装

工艺流程如下图所示

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如果双面SMD器件较多,THT元件很少时,插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式,其工艺流程图如下图所示。

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原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/305.html

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