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SMT技术文章

PCB的检测分类有哪些?

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-07-19 浏览次数:44

1、PCB尺寸与外观检测


     PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有:阻焊膜和焊盘的对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况;基准标记是否合格;电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求;多层板是否剥层等。实际应用中,常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测;能检测出断线、搭线、划痕、针孔、线宽线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。


      设计不合理和工艺过程处理不当都可能造成PCB的翘曲和扭曲,其测试方法是:将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试,在这种测试方法中,将PCB浸渍在熔融的焊料中一定时间,然后取出进行翘曲和扭曲检测。PCB线路缺陷AOI检测装置及检测原理如图。


     人工测量PCB的方法是:将PCB的三个角紧贴桌面,然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估,更有效的方法还有应用波纹影像技术等。波纹影像方法是:在被测PCB上放置一个英寸100线的光栅,另设一标准光源在上方以45℃入射角通过光栅射到PCB上,由光栅在PCB上产生光栅影像,然后用一个CCD摄像机在PCB正上方观察光栅影像。这时,在整个PCB上可以看到两个光栅之间产生的几何干涉条纹,这种条纹显示了Z方向的偏移量,可数出条纹的数量计算PCB的偏移高度,然后通过计算转化成翘曲度。


贴片加工


2、PCB的可焊性测试


   PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPC-S-804等标准中规定了PCB的可焊性测试方法,它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。


3、PCB阻焊膜完整性测试


   PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜,这两种阻焊膜具有高的分辨率和不流动性。干膜阻焊是在压力和热的作用下层压在PCB上的,它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜锡铅合金表面的黏性较差,在再流焊产生的热应力冲击下,常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象。这种阻焊膜也较脆,进行整平时受热和机械力的影响可能会产生微裂纹,另外,在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了找出干膜阻焊膜这些潜在的缺陷,应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象,可将PCB试件在试验后浸入水中,利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗剂中,观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。


4、PCB内部缺陷检测


   检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准有明确规定。显微切片检测的主要检测项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/334.html

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