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SMT技术文章

SMT表面组装工艺材料—焊料解析

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-07-19 浏览次数:39

在SMT生产中,通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。


焊料的含义


焊料是易熔金属,它在母材表面能形成合金,并与母材连为一体,不仅可实现机械连接,同


时也可用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的金属组成。焊料中的合金成分和比例对焊料的熔点、密度、机械性能、热性能和电性能都有显著的影响。


贴片加工


由于Sn和许多金属元素容易形成化合物,在常温下不易氧化,在大气中有较好的抗腐蚀性,不易失去光泽,对人类环境无害,因此很久以来Sn一直被用作两种金属之间的焊接材料。Sn可与Ph、Ag、Cu、Bi、In等其他金属元素组成高、中,低温各种用途的焊料。


什么是锡铅焊料


锡铅焊料具有良好的机械性能和电气性能,而且Sn63Pb37共品焊料的熔点为183℃,正好在电子设备最高工作温度之上,而焊接温度分225℃-230℃,该温度在焊接过程中对元件所能承受的高温来说仍是适当的,完全符合焊接工艺的要求。同时,锡铅金属在地球上含量是非常丰富的,已探明的锡储量大约在1000万吨左右,锡铅金属价格比其他金属要低得多。因此锡铅焊料以其高性能、低价格等优势,长期以来被人们广泛使用。


在锡铅焊料中,加入铋和铟,焊料的最低熔点可降至150℃左右,而锡铅焊料中锡的含量降至10%以下或在其中加入银等金属后,熔点可升至300℃以上。可以看出,从熔点、机械性能和电性能等练合考虑,焊料Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2是最佳的选择,而在低熔点焊料中,Sn43Pb43Bil4则是较好的选择。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/335.html

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