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温度湿度对SMT贴片加工的影响

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-07-23 浏览次数:35


      与任何其他电子产品一样,在生产过程中需要分外注意,以确保在发货前保持电路板的完整性。一般来说,灰尘,热量,湿度等都会对PCB产生影响。
就像灰尘会干扰甚至中断电路一样,热量会导致电路中的某些金属熔化,湿度,即空气中的水分含量,会使电流流过电路板的不需要的区域,造成极大的损害到电路板和电路上。虽然这应足以证明对湿度的控制,但还有其他因素可能对电路板造成危害,并且,通过扩展,它可能是电路板的一部分。
电路板中过多的水分会导致从分层到可焊性问题的许多问题。水分对任何电子元件都不利,而对于PCB来说尤其如此。现实是PCB具有极强的吸水性,因此建造者和最终使用用户在潮湿环境时必须格外小心。

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建议在焊接之前预先烘烤电路板。通常制造商将在其中装入干燥剂包以防止湿度过高。但是,即使电路板在进入组装过程之前暴露在潮湿环境中的短时间,也足以让电路板吸收过多的水分。
保证产品安全的最佳推荐方法是将湿度保持在50%左右,或保持在40%-60%之间,这样可以使PCB保持干燥,同时不会完全干燥或导致静电放电,这可能发生在此湿度:空气中的正常水分量不会影响它们。

      在组装过程之前将水分烘烤到电路板上是保持电路板安全和干燥的最简单,最经济的方法。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/338.html

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