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PCBA板子连锡那么严重?谁的错!

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-07-25 浏览次数:86

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。


波峰焊流程:

本文主要讲解波峰焊连锡的问题产生原因和改善措施:


01

波峰焊连现象几种类型:


1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm,不超过这个高度这种的不良现象就不会有


2、因现在线路板工艺设计越来越复杂,引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸,增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。


3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大,或者是元器件的引脚外径过太小


4、密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡


5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡


6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象


02

波峰焊连锡的原因


1、助焊剂活性不够。

2、助焊剂的润湿性不够。

3、助焊剂涂布的量太少。

4、助焊剂涂布的不均匀。

5、线路板区域性涂不上助焊剂。

6、线路板区域性没有沾锡。

7、部分焊盘或焊脚氧化严重。

8、线路板布线不合理(元零件分布不合理)。

9、走板方向不对。

10、锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]

11、发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

12、风刀设置不合理(助焊剂未吹匀)。

13、走板速度和预热配合不好。

14、手浸锡时操作方法不当。

15、链条倾角不合理。

16、波峰不平。


03

改善措施:


1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)


2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正


3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度


4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些


5、更换助焊剂


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/341.html

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