封装是什么？之PQFP/PFP封装技术
QFP技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。PFP的封装方式与QFP方式基本相同，唯一的区别在于QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形也可以长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：
1. 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2．封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。
3．操作方便，可靠性高。
4．芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
热门关键词：深圳smt贴片加工 smt贴片加工厂 smt贴片厂 贴片加工 SMT打样加工 PCBA元器件代购 PCB多层板 制造加工 Copyright ©2012-2019 乐鹏科技 备案号：粤ICP备13001813号
