封装是什么？之PQFP/PFP封装技术

封装是什么？之PQFP/PFP封装技术

QFP技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。PFP的封装方式与QFP方式基本相同，唯一的区别在于QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形也可以长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1. 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2．封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。

3．操作方便，可靠性高。

4．芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。