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smt贴片加工厂露基材造成的PCB开路有哪些?

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-08-02 浏览次数:23

露基材造成的PCB开路有哪些?

1、覆铜板进库前就有划伤现象;

2、覆铜板在开料过程中被划伤;

3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;

4、覆铜板在转运过程中被划伤;

5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;

6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。


改善方法

1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。

2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。

3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。

      a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度,进行更换夹咀;

      b、按作业规程定期清洁夹咀,确保夹咀内无杂物。


4、板材在转运过程中被划伤

      a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大,板在搬运时不是抬起,而是顺势拖起,造成板角和板面摩擦而划伤板面;

      b、放下板时因没有放整齐,为了重新整理好而用力去推板,造成板与板之间摩擦而划伤板面。


5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤

      a、沉铜后、全板电镀后储存板时,由于板叠在一起,有一定数量时,重量不小,再放下时,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强大的冲击力撞击在板面上,造成板面划伤露基材


6、生产板在过水平机时被划伤

     a、磨板机的挡板有时会接触到板表面,挡板边缘一般不平整且有利器物凸起,过板时板面被划伤

     b、不锈钢传动轴,因损伤成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。


综上所述,对于在沉铜以后的划伤露基材现象,如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来,容易判断;如果是在沉铜前出现的划伤露基材,又是在线路上时,经沉铜后又沉上了一层铜,线条的铜箔厚度明显减小,后面开、短路测试时是难于检测出来的,这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断,潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。

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原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/347.html

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