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深圳SMT贴片加工厂PCB线路板无孔化开路

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-08-02 浏览次数:26

PCB线路板无孔化开路分析

1、沉铜无孔化;

2、孔内有油造成无孔化;

3、微蚀过度造成无孔化;

4、电镀不良造成无孔化;

5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化。


PCB线路板无孔化开路改善措施:

1、沉铜无孔化

     a、整孔剂造成的无孔化:是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效。整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性,以利于后续吸附钯离子,确保化学铜覆盖完全,如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效,会导致无孔化。


     b、活化剂:其主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上就必须要控制好各方面的参数,使其符合要求,以我们现用的活化剂为例:

          ①、温度控制在35~44℃,如果温度低了造成钯沉积上去的密度不够,化学铜覆盖不完全;温度高了因反应过快,材料成本增加。

          ②、浓度比色控制在80%~100%,如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够,化学铜覆盖不完全;浓度高了因反应过快,材料成本增加。

          ③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液,如果污染程度较严重,会造成孔壁沉积的钯不致密,后续化学铜覆盖不完全。


     c、加速剂:主要成份是有机酸,是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物,露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂,化学浓度控制在0.35~0.50N,如果浓度高了把金属钯都去掉了,导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了,去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良,导致后续化学铜覆盖不完全。


     d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键,以我司目前所使用的药水参数为例:

          ①、温度控制在25~32℃,温度低了药液活性不好,造成无孔化;如果温度超过38℃,因药液反应快,铜离子释出也快,容易造成板面铜粒而返工甚至报废,这时沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。

          ②、Cu2+控制在1.5~3.0g/L,Cu2+含量低了药液活性不好,会造成孔化不良;如果浓度超过3.5g/L,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。

          ③、NaOH控制在10.5~13.0g/L为宜,NaOH含量低了药液活性不好,会造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制,B液内含有药液的稳定剂,正常情况下A液和B液是1:1进行补充添加的。

          ④、HCHO控制在4.0~8.0g/L,HCHO含量低了药液活性不好,造成孔化不良,如果浓度超过8.0g/L时,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制,A液内也含有HCHO的药液成分,所以添加HCHO时,先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。

          ⑤、沉铜的负载量控制在0.15~0.25ft2/L,负载量低了药液活性不好,造成孔化不良;如果负载量超过0.25ft2/L,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸,把沉铜药液的活性激活起来,便于后续沉铜产品的反应,确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。


建议:为了达到以上各项参数的平衡和稳定,沉铜缸添加A、B液,应配置一台自动加料机,以更好地控制各项化学成份;同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。


2、孔内残留有湿膜油造成无孔化

     a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下不会有孔内残留湿膜油的现象;

     b、丝印湿膜时使用的是68~77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会因镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间出现很多金属点甚至导致短路。


3、粗化过度造成无孔化

     a、线路前如果是采用化学粗化板面的话,对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好,否则有可能因板镀孔铜厚度薄,无法承受粗化液的溶铜力而造成无孔化。

     b、为了加强镀层和基铜的结合力,电镀前处理都要经过化学粗化后再电镀,所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好,否则也有可能造成无孔化问题。


4、电镀无孔化

     a、电镀时厚径比较大(≥5:1)时孔内会有气泡,这是因为振动力不足,无法使孔内的空气逸出,也就无法实现离子交换,从而使孔内没有镀上铜/锡,蚀刻时把孔内的铜蚀掉便造成了无孔化。

     b、厚径比较大(≥5:1),电镀前处理时由于孔内有氧化现象没有清除干净,电镀时会出现抗镀现象,没有镀上铜/锡或镀上去的铜/锡很薄,蚀刻时起不到抗蚀效果导致把孔内的铜蚀掉而造成无孔化。


5、钻咀烧孔或粉尘堵孔无孔化

     a、钻孔时钻咀使用寿命没有设置好,或者使用的钻咀磨损较严重,如缺口、不锋利,钻孔时因磨擦力太大而发热,造成孔壁烧焦无法覆盖化学铜而造成无孔化。

     b、吸尘机的吸力不够大,或者工程优化时没有做好,钻孔时孔内有粉尘堵塞,在化学铜时没有沉上铜而造成无孔化。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/348.html

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