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公明smt贴片加工厂之PCB电路板的抗干扰方法!

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-08-09 浏览次数:14

  电路板是一种常见的工业设备,其功能起着优化电路布局的作用。那么,你知道电路板有哪些抗干扰措施吗?如何处理电路板生产过程中的烟尘问题?下面的编辑将给你一个详细的介绍。介绍了“电路板的抗干扰方法及生产过程中出现的问题的解决方法”。电路板的具体抗干扰措施是什么?微机继电保护测试仪的稳定性和可靠性一直是人们关注的问题。这也决定了产品的质量。在微机继电保护测试仪的电路中,存在着数字模拟高频、低频等各种信号。在电路板中,要求印刷电路板的(PCB)布线应尽量减少不同部件之间的耦合干扰。只有这样,才能保证仪器的可靠性。


电路板抗干扰措施如下:

1、合理的电路板布线技术(环绕布线、选线、分层处理)电源线和地线的布线尽量粗短,以降低环路电阻。角度平稳,尽量不出现在90°折叠角以下;

2,低频电路接地采用单点并联方式,或部分串联后并联。高频电路采用多点近地接地。

3,在晶体振荡器电路、A/D转换器等高频元件周围,尽量以铜栅的形式环绕。信号线离电源线越远越好。

4,模拟输入线与数字信号线不平行,

5,重要信号线不远,模拟输入线不平行于数字信号线,重要信号线不平行于数字信号线。

6,电源与低频信号连接线采用小距离双绞线,当多条信号线由平排连接时,在信号线之间插入隔离地线。

7.尽量减少电路与电路板之间以及电路板之间的电磁干扰。smt加工电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。PCB板电源线和地线尽量靠近子代所包围的区域,以减少外部磁场切割功率环所造成的电磁干扰,同时也减少了环路外的电磁辐射。

8。smt厂家产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。选择合适的解耦电容可以消除电源的干扰信号,通常选择0.1uF的陶瓷芯片电容或单芯电容。


  如何控制电路板过程中产生的烟尘在锡焊工作中,会产生大量的有害烟雾、气体和颗粒,根据锡焊中使用的不同材料、不同的添加剂、不同的焊接温度,会产生不同的中度毒性和致癌性物质。因此,烟尘气体的吸入和净化在焊接工作中具有十分重要的意义。控制粉尘的方法是在焊锡粉尘扩散前,直接在生产现场对粉尘进行吸收和净化,以免污染作业人员的呼吸区域。锡焊接除尘系统采用整体结构设计,安装方便,移动灵活,不需要铺设管道。有大功率无刷直流电机,寿命长,噪音低,造成空气流量大。锡焊除尘系统采用三层过滤(包括活性炭过滤层),在使用过程中保证了较高的过滤精度、较强的除臭能力和过滤材料的使用寿命,降低了维护成本。多工位设计,风量可调,吸力臂可自由调节。适用于焊铁焊台、锡炉、波峰焊、回流炉、激光焊接、雕刻、打标、切割等。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/356.html

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