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PCBA来料加工中需要注意的几个标准问题

文章来源:smt贴片加工 发布日期:2019-11-08 浏览次数:14

SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题:

 

第一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

 

第二:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

 

第三:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

 

第四:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

 

第五:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的混合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。

 

第六:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

 

 

DIP插件加工中需要注意的几个标准性问题

 

DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品,但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下这几个问题:

 

第一:助焊剂的规格需求一包括附录。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

 

第二:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

 

第三:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

 

第四:导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。

 

 第五:焊锡膏的规格需求一包括附录。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。


原文链接:https://www.rapidpcba.com/smtjswz/408.html

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