SMT贴片工艺要求

一、IC 依元器件供应商（或客户要求）提供的条件进行烘烤，一律以 8 小时进行烘烤（烘烤条件为：115±5℃）；

二、PCB 烘烤条件为：115±5℃，时间：6～8H；

三、烘烤完成之 PCB 与 IC 在上线前要回温 1 小时后方可投入生产；

四、锡膏放置在温度设定为:2-10℃的冰箱内，使用时, 室温下进行回温 4～8 小时（必须使用我们指定的锡膏）；

五、量产机型每 1 小时抽检 4PCS PCBA  焊接品质；

六、每 2 小时随机从产线取一片印刷锡膏之 PCB 进行锡膏厚度的量测；

七、须控制好炉温，以保证按键手感良好；

八、不能漏贴，错贴元器件；

九、不能有虚焊及连锡现象；

十、各元器件焊锡点要求光亮、饱满；

十一、     元器件焊盘要求爬锡1/3高度以上，同时元器件本体部件不可沾锡；

十二、     后焊物料焊接时以PCB丝钱为准，不能有歪斜；

十三、     咪头焊接贴近PCB，不能焊反；

十四、     晶振要点胶固定平贴到PCB板；

十五、     耳机座，USB座、卡座加锡固定，视产品结构要求亦可增加点胶要求；