SMT贴片工艺要求
一、IC 依元器件供应商(或客户要求)提供的条件进行烘烤,一律以 8 小时进行烘烤(烘烤条件为:115±5℃);
二、PCB 烘烤条件为:115±5℃,时间:6~8H;
三、烘烤完成之 PCB 与 IC 在上线前要回温 1 小时后方可投入生产;
四、锡膏放置在温度设定为:2-10℃的冰箱内,使用时, 室温下进行回温 4~8 小时(必须使用我们指定的锡膏);
五、量产机型每 1 小时抽检 4PCS PCBA 焊接品质;
六、每 2 小时随机从产线取一片印刷锡膏之 PCB 进行锡膏厚度的量测;
七、须控制好炉温,以保证按键手感良好;
八、不能漏贴,错贴元器件;
九、不能有虚焊及连锡现象;
十、各元器件焊锡点要求光亮、饱满;
十一、 元器件焊盘要求爬锡1/3高度以上,同时元器件本体部件不可沾锡;
十二、 后焊物料焊接时以PCB丝钱为准,不能有歪斜;
十三、 咪头焊接贴近PCB,不能焊反;
十四、 晶振要点胶固定平贴到PCB板;
十五、 耳机座,USB座、卡座加锡固定,视产品结构要求亦可增加点胶要求;