SMT贴片工艺要求
一、IC 依元器件供应商（或客户要求）提供的条件进行烘烤，一律以 8 小时进行烘烤（烘烤条件为：115±5℃）；
二、PCB 烘烤条件为：115±5℃，时间：6～8H；
三、烘烤完成之 PCB 与 IC 在上线前要回温 1 小时后方可投入生产；
四、锡膏放置在温度设定为:2-10℃的冰箱内，使用时, 室温下进行回温 4～8 小时（必须使用我们指定的锡膏）；
五、量产机型每 1 小时抽检 4PCS PCBA 焊接品质；
六、每 2 小时随机从产线取一片印刷锡膏之 PCB 进行锡膏厚度的量测；
七、须控制好炉温，以保证按键手感良好；
八、不能漏贴，错贴元器件；
九、不能有虚焊及连锡现象；
十、各元器件焊锡点要求光亮、饱满；
十一、 元器件焊盘要求爬锡1/3高度以上，同时元器件本体部件不可沾锡；
十二、 后焊物料焊接时以PCB丝钱为准，不能有歪斜；
十三、 咪头焊接贴近PCB，不能焊反；
十四、 晶振要点胶固定平贴到PCB板；
十五、 耳机座，USB座、卡座加锡固定，视产品结构要求亦可增加点胶要求；
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